MDFD250HG

立 式 减 薄 机 Substrate Grinding Machine

應用場景 Machine Application

加工

加工類型

Process Type

據材料分類

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據應用分類

Sort by Application
衬底减薄	金屬和合金 工業陶瓷 氧化物質 碳化物質 玻璃 塑膠	半導體 Semi Conductor	晶元襯底Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.
		塑膠Resin	PE、E/VAC、SBS、SBR、NBR、SR、BR、PR
		PCB	背膠、塗層、電路
		光學件Optical	光學鏡片、光學反光體、閃爍晶體、全息投影玻璃、HUD玻璃、屏幕玻璃
		雷達 Radar	氧化皮板

常規參數 Regular Specification
設備型號 Machine Series	MDFD250HG
工作台直径 Work Table Diameter	Φ250 mm / 10 inches
最大加工直径Maximum Grinding Diameter	Φ250 mm
最小加工厚度 Minimum Grinding Thickness	T≥35μm （12” with carrier）
加工粗糙度 Grinding Roughness	Ra≤0.02μm (with abrasive of grains grits 2000)
进刀分辨率 Feeding Resolution	RES = 0.1 μm
减薄进刀速度 Grinding Feeding Speed	0.1 ~ 10μm/sec (grinding feeding speed)
原点快速进刀速度 Fast Feeding Speed	0.01 ~ 1mm/sec (from origin point to pre-feeding position)
工作台数量 No. of Worktable	1
砂轮转速 Wheel Rotate Speed	0-3000 rpm
工作台转速 Worktable Rotate Speed	0-300 rpm
上主轴功率 Upper Spindle Power	电主轴Electric Spindle 5.5kW
下主轴功率 Lower Spindle Power	电主轴Electric Spindle 2.2kW
供液水箱容量 Coolant Tank Volume	75L
手轮倍率 Pulse Hand Wheel Resolution	1×, 10×, 100×
气源要求 Pneumatic Source	0.6-0.8MPa
总重量 Total Weight	1200 kg
设备尺寸 Dimension	1150×1200×2000 mm
选配 Optional Choice	参数 Specification
非接触式在线测厚系统 Non-Contact (Infrared) Thickness Gauge	品牌Brand: Marposs 分辨率Resolution：0.1μm 测量精度Measurement Precision: ≤0.5μm
接触式在线测厚系统 Contact Thickness Gauge	品牌Brand: Marposs 分辨率Resolution：0.1μm 测量精度Measurement Precision: ≤0.5μm
石墨气浮静压电主轴 (Upper Spindle) Aerostatic Graphite Electric Spindle	功率Power: 5.5kW 动平衡跳动Spindle Balance：0.05μm（3000rpm)
砂轮 Grinding Wheel	粒径Grains Grits Size: 320 to 6000 磨料材质Abrasive Material：根据衬底材质决定