MDFD250HG

立 式 减 薄 机 Substrate Grinding Machine

應用場景 Machine Application

加工

加工類型 Process Type	據材料分類 Sort by Process Material	據應用分類 Sort by Application
衬底减薄	金屬和合金 工業陶瓷 氧化物質 碳化物質 玻璃 塑膠	半導體 Semi Conductor	晶元襯底Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.
		塑膠Resin	PE、E/VAC、SBS、SBR、NBR、SR、BR、PR
		PCB	背膠、塗層、電路
		光學件Optical	光學鏡片、光學反光體、閃爍晶體、全息投影玻璃、HUD玻璃、屏幕玻璃
		雷達 Radar	氧化皮板

常規參數 Regular Specification
設備型號 Machine Series	MDFD250HG
工作台直径 Work Table Diameter	Φ250 mm / 10 inches
最大加工直径Maximum Grinding Diameter	Φ250 mm
最小加工厚度 Minimum Grinding Thickness	T≥35μm （12” with carrier）
加工粗糙度 Grinding Roughness	Ra≤0.02μm (with abrasive of grains grits 2000)
进刀分辨率 Feeding Resolution	RES = 0.1 μm
减薄进刀速度 Grinding Feeding Speed	0.1 ~ 10μm/sec (grinding feeding speed)
原点快速进刀速度 Fast Feeding Speed	0.01 ~ 1mm/sec (from origin point to pre-feeding position)
工作台数量 No. of Worktable	1
砂轮转速 Wheel Rotate Speed	0-3000 rpm
工作台转速 Worktable Rotate Speed	0-300 rpm
上主轴功率 Upper Spindle Power	电主轴Electric Spindle 5.5kW
下主轴功率 Lower Spindle Power	电主轴Electric Spindle 2.2kW
供液水箱容量 Coolant Tank Volume	75L
手轮倍率 Pulse Hand Wheel Resolution	1×, 10×, 100×
气源要求 Pneumatic Source	0.6-0.8MPa
总重量 Total Weight	1200 kg
设备尺寸 Dimension	1150×1200×2000 mm
选配 Optional Choice	参数 Specification
非接触式在线测厚系统 Non-Contact (Infrared) Thickness Gauge	品牌Brand: Marposs 分辨率Resolution：0.1μm 测量精度Measurement Precision: ≤0.5μm
接触式在线测厚系统 Contact Thickness Gauge	品牌Brand: Marposs 分辨率Resolution：0.1μm 测量精度Measurement Precision: ≤0.5μm
石墨气浮静压电主轴 (Upper Spindle) Aerostatic Graphite Electric Spindle	功率Power: 5.5kW 动平衡跳动Spindle Balance：0.05μm（3000rpm)
砂轮 Grinding Wheel	粒径Grains Grits Size: 320 to 6000 磨料材质Abrasive Material：根据衬底材质决定